【to封装】二氧化氮(0.1-10ppm)模拟信号不带板jp-141
to封装即同轴封裝,由一个to管座和一个to管帽组成。to管座作为封装元件的底座并为其提供电源,而管帽则可以实现平稳的外界气体输入,这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的mems气体传感器芯片,就位于to管座上,将管座安装于集成电路板上,传感器芯片即可正常工作。
加热器电压/vh:1.4±0.2v dc
回路电压/vc:3.3±0.2vdc
负载电阻/rl:5m
加热器电阻/rh:室温约33ω(典型状态)
加热器电流/ih:20ma
加热器功耗/ph:≤28mw(典型状态)
传感器电阻/rs:2m-5m
灵敏度(rs的变化率):ro(in air)/rs(in 2ppm no2)≤0.1
试验气体条件:正常空气20±2°c,65±5%r.h.
回路条件:vc=3.3±0.2vdc;vh=1.4±0.2vdc
测试前预热时间:30秒