to封装传感器-凯发安卓

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【to封装】氟利昂(10-1000ppm)模拟信号不带板jp-139
【to封装】氟利昂(10-1000ppm)模拟信号不带板jp-139
to封装即同轴封裝,由一个to管座和一个to管帽组成。to管座作为封装元件的底座并为其提供电源,而管帽则可以实现平稳的外界气体输入,这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的mems气体传感器芯片,就位于to管座上,将管座安装于集成电路板上,传感器芯片即可正常工作。
加热器电压/vh:1.4±0.2v dc 回路电压/vc:3.3±0.2vdc 负载电阻/rl:5m 加热器电阻/rh:室温约33ω(典型状态) 加热器电流/ih:20ma 加热器功耗/ph:≤28mw(典型状态) 传感器电阻/rs:2m-5m 灵敏度(rs的变化率):r0(in air)/rs(in 500ppm制冷 剂)≥3 试验气体条件:正常空气20±2°c,65±5%r.h. 回路条件:vc=3.3±0.2vdc;vh=1.4±0.2vdc 测试前预热时间:30秒
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